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(来源:上观新闻)
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随着封装级工艺➰(PLP🇨🇺)的成熟、🇼🇸后端设📽备的演进以🥳及基材限制📪📔的加剧,一些关键🔢🇧🇪问题随之出现🚡📌:生态系🇱🇸统能够⛈🈵以多快😐的速度扩展?谁将⁉🕊引领这一转型? 🇱🇾这些答🍱📆案将塑造人工智能🇪🇷基础设施🥂的未来🏳😋。今天台📪🍔积电的收入增长🇬🇳🕉,已经和全球🕸AI算力投资👇深度绑定,🛶✴英伟达的GPU📂💠、谷歌的TPU🗻、亚马逊的T🔺rainiu🌁m,但凡💦你想得出来的A🧜♀️🚁I芯片🇺🇿,大概率都💺📞躺在台积电🇵🇷的流水🇨🇩线上💇♂️。(更多报道线🚅索,请联系🧩本文作者🍀郑艺佳:zhe🏛🎱ngyiji🍒a@c😇hinanews🈺☀.co🇽🇰m.cn)(中新👒😃经纬A🇫🇯PP) 中新经🥯🏛纬版权所有🚾🏹,未经书面🤹♂️🧙♂️授权,任何🏆🇦🇺单位及个😱人不得转🇦🇺🐘载、摘编🌩或以其他方式使用🍞。